德邦科技(688035)07月03日在投資者關(guān)系平臺上答復(fù)了投資者關(guān)心的問題。

(相關(guān)資料圖)

投資者：我們做為投資人，非?？春胊i產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。我們也了解到公司部分產(chǎn)品，可以應(yīng)用到相關(guān)領(lǐng)域。請問公司有哪些具體產(chǎn)品可以運用到ai產(chǎn)業(yè)，列如GPU，光模塊，服務(wù)器等核心環(huán)節(jié)。是否己經(jīng)給頭部客戶供貨，如英偉達，AMD，中際旭創(chuàng)，新易盛等？

德邦科技董秘：尊敬的投資者您好，AI產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展將加大對GPU、光模塊、服務(wù)器等硬件的需求，公司產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于晶圓加工、芯片級封裝、功率器件封裝、板級封裝、模組及系統(tǒng)集成封裝等不同封裝工藝環(huán)節(jié)和應(yīng)用場景。公司材料在GPU、光模塊、服務(wù)器中均有應(yīng)用，客戶包括相關(guān)領(lǐng)域頭部客戶，公司多品類、多系列產(chǎn)品，分別處于送樣、驗證、導(dǎo)入、小批量、批量等不同階段。感謝您的關(guān)注，謝謝！

投資者：董秘您好，請問貴公司的材料能幫助芯片散熱嗎？請麻煩回答一下。

德邦科技董秘：尊敬的投資者您好，公司導(dǎo)熱材料可以用于芯片散熱。公司專注于高端電子封裝材料研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化，產(chǎn)品形態(tài)為電子級粘合劑和功能性薄膜材料，可實現(xiàn)結(jié)構(gòu)粘接、導(dǎo)電、導(dǎo)熱、絕緣、保護、電磁屏蔽等復(fù)合功能，是一類關(guān)鍵的封裝裝聯(lián)功能性材料，廣泛應(yīng)用于晶圓加工、芯片級封裝、功率器件封裝、板級封裝、模組及系統(tǒng)集成封裝等不同封裝工藝環(huán)節(jié)和應(yīng)用場景。感謝您的關(guān)注，謝謝！

投資者：根據(jù)公司之前的調(diào)研材料，公司為蘋果公司tws耳機提供相關(guān)材料，請問公司有沒有為蘋果公司即將推出的MR硬件設(shè)備提供相關(guān)材料，如果沒有，請問公司有沒有意向開拓相關(guān)業(yè)務(wù)。謝謝！

德邦科技董秘：尊敬的投資者您好，公司智能終端封裝材料廣泛應(yīng)用于智能手機、平板電腦、Tws耳機、智能穿戴設(shè)備等移動終端的屏顯模組、攝像模組、聲學(xué)模組、電源模塊等主要模組器件及整機設(shè)備的封裝，是智能終端領(lǐng)域封裝與裝聯(lián)工藝最為關(guān)鍵的材料之一。公司十分重視與國內(nèi)外行業(yè)頭部企業(yè)的合作，利用自身的研發(fā)和生產(chǎn)優(yōu)勢，能夠持續(xù)配合客戶前沿性的應(yīng)用技術(shù)需求和快速迭代，能夠迅速根據(jù)客戶需求組織研發(fā)、生產(chǎn)。感謝您的關(guān)注，謝謝！

投資者：請問公司在招股說明書中，以及年報中總是把半導(dǎo)體封裝材料放在第一位講，但是過去兩年業(yè)績增速來看，還是新能源材料處于第一，且增速更高。近期聚焦半導(dǎo)體材料的蘇州公司投資減少，增加四川新能源材料投資，也是在加大新能源材料產(chǎn)能提升，縮減半導(dǎo)體材料產(chǎn)能提升。短期專注于穩(wěn)定貢獻業(yè)績的方向沒問題，只是關(guān)于半導(dǎo)體材料是否送樣，小批量供貨不及預(yù)期，否則為何優(yōu)先講，實際貢獻增速不高，請公司詳細解釋一下這個情況？謝謝！

德邦科技董秘：尊敬的投資者您好，1）根據(jù)化學(xué)工業(yè)出版社出版、中國電子學(xué)會電子封裝專業(yè)委員會組織譯校的《電子封裝材料與工藝》、《電子封裝工藝設(shè)備》等權(quán)威資料，宏觀意義上的電子封裝具體包括晶圓級封裝（零級封裝）、芯片級封裝（一級封裝）、器件及板級封裝（二級封裝）、系統(tǒng)級裝聯(lián)/組裝（三級封裝），通常把零級封裝和一級封裝稱為電子封裝，二級封裝和三級封裝稱為電子裝聯(lián)/組裝，電子封裝和電子裝聯(lián)/組裝共同組成了宏觀意義上的電子封裝。公司產(chǎn)品系以電子封裝材料為主線，主要產(chǎn)品貫穿電子封裝從零級至三級不同封裝級別。其中集成電路封裝材料屬于零級、一級及二級封裝范疇，智能終端封裝材料屬于二級和三級封裝范疇，新能源應(yīng)用材料屬于三級封裝范疇。公司在招股說明書以及年報中各業(yè)務(wù)板塊根據(jù)封裝級別排序。2）公司新產(chǎn)能的投入是結(jié)合目前下游客戶需求及未來市場預(yù)期合理布局，昆山及眉山項目的在建產(chǎn)能涵蓋集成電路、智能終端、新能源三個領(lǐng)域，目前各業(yè)務(wù)板塊均可以滿足客戶訂單需求。3）公司集成電路封裝材料包括UV膜、固晶膠、underfill、AD膠、PTIM、DAF膜等多品類、多系列產(chǎn)品，分別處于送樣、驗證、導(dǎo)入、小批量、批量等不同階段。感謝您的關(guān)注，謝謝！

投資者：請問公司做電子級材料，是否能用于光模塊封裝上？

德邦科技董秘：尊敬的投資者您好，公司下游客戶中包含光通信相關(guān)企業(yè)，部分材料有在光模塊中應(yīng)用。感謝您的關(guān)注，謝謝！

投資者：公司芯片封裝材料是否直接或間接用于光學(xué)共封裝？

德邦科技董秘：尊敬的投資者您好，公司產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于晶圓加工、芯片級封裝、功率器件封裝、板級封裝、模組及系統(tǒng)集成封裝等不同封裝工藝環(huán)節(jié)和應(yīng)用場景。公司下游客戶中包含光通信相關(guān)企業(yè)，部分材料有在光模塊中應(yīng)用。感謝您的關(guān)注，謝謝！

德邦科技2023一季報顯示，公司主營收入1.74億元，同比下降0.39%；歸母凈利潤2405.5萬元，同比上升40.14%；扣非凈利潤2023.71萬元，負債率12.11%，投資收益207.19萬元，財務(wù)費用-453.4萬元，毛利率29.27%。

該股最近90天內(nèi)共有2家機構(gòu)給出評級，買入評級2家。近3個月融資凈流出613.61萬，融資余額減少；融券凈流出184.66萬，融券余額減少。根據(jù)近五年財報數(shù)據(jù)，證券之星估值分析工具顯示，德邦科技（688035）行業(yè)內(nèi)競爭力的護城河一般，盈利能力一般，營收成長性優(yōu)秀。財務(wù)可能有隱憂，須重點關(guān)注的財務(wù)指標包括：應(yīng)收賬款/利潤率、經(jīng)營現(xiàn)金流/利潤率。該股好公司指標2.5星，好價格指標2星，綜合指標2星。（指標僅供參考，指標范圍：0 ~ 5星，最高5星）

德邦科技（688035）主營業(yè)務(wù)：高端電子封裝材料的研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化。

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